岗位职责
1.根据设计要求,可靠性要求,开展DOE实验,确定制程参数;
2.掌握器件的封装工艺的开发和改善(打线,贴片,光学耦合等)
3.制作工艺文件,Cpk、Ppk计算等;
4.负责研发过程中的相关文件资料输出,主导EVT,DVT验证;
5.新产品阶段主导工艺相关的失效分析,建立工艺失效分析流程指引;
6.负责对工程的量产工程师,技术员进行产品及工艺培训。
岗位要求
1.本科及以上学历,具有2年以上器件工作经验;
2.掌握器件的封装工艺的开发和改善(打线、贴片、光学耦合等)
3.精通光器件封装原理;
4.具有良好的工作态度和沟通能力,有责任心和耐心。
工作地址
山东省日照市开发区·太原路66号梦想加工厂
HR信息
王女士
3日内活跃
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