1、结合设计数据，分析产品的加工/组装的整体工艺排布，分工序来分解组装工序。
2.对产品的EOL测试、绝缘耐压测试等测试工序，进行工艺流程布局。核对产品的测试流程。
3.通过BMS上位机，对高压盒内部的元器件导通测试进行工艺指导。
4.工时分解核算，优化工时优化产能，生产线平衡检讨与改善、标准工时制定;
5.根据项目开发进度输出PPAP\PCP\SOP等工艺文件
6.管控车间工艺的变更，监督工艺文件的执行。
7.批量产品技术交底移交工作，生产问题处理，持续改善。