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OSA封装工程师 8-9K（可面议）参考工资

山东省日照市开发区 | 6-10年 | 本科 | 年龄不限 | 招1人 | 全职

五险一金年终奖节日福利双休8小时工作制带薪年假公费旅游住房补贴

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岗位职责

1.负责光模块器件的封装开发与理论指导；
2.负责对同轴/PON器件的封装设计；
3.负责器件芯片选型及评估。
4.能完成简单器件夹具设计；
5.负责指导定位和解决PON器件开发、调试、测试中出现的各种技术问题；
6.负责研究同轴和PON器件封装的各项前沿技术，确保光器件从性能，功耗，小型化等方面保持足够的竞争力；
7.跟踪器件封装技术发展趋势，组织器件封装规划讨论。
8.能够满足短期出差需求。

岗位要求

1.具备5年以上光器件工作经验，能够熟练使用CAD、Pro/e或Solidworks画图工具，精通光学仿真软件ZEMAX；
2.熟悉Die/Wire bond半自动机器原理，并能实际操作；
3.具备10G以上同轴及PON封装器件经历，能够独立完成器件的制作设计任务，并且对重难点单点工艺进行合作开发，找出失效问题点，且有TOSA/ROSA/BOSA等光器件实际量产经验；
4.能进行简单的夹具设计；
5.能够独立完成器件测试工作台搭建工作；
6.了解光模块基本工作原理及测试工作。

工作地址

山东省日照市开发区·太原路66号梦想加工厂1楼

HR信息

王女士

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