1、大专及以上学历，理工科，电子、电气或机械相关专业。
2、从事过半导体行业相关封装设备的使用安装或维护经验，有真空炉，平行封焊，键合机等经验优先。
3、能进行简单的英语交流。
4、品行端正，做事踏实，性格开朗，乐于与人沟通，有较强的语言表达能力。
5、具备较强的动手能力，一定的工程分析能力，有刻苦钻研的精神，头脑灵活，可以利用现场条件解决问题。
6、具备高度的责任心，团队合作精神和积极主动为客户服务的意识。
7、身心健康，能适应短期出差工作。